倍加福環(huán)境條件RFID 應(yīng)答器V1-W-2M-PUR

倍加福環(huán)境條件RFID 應(yīng)答器V1-W-2M-PUR

環(huán)境溫度-25 ... 70 °C (-13 ... 158

安裝金屬內(nèi)是在金屬上是空氣中是

結(jié)構(gòu)類型圓柱形

注意包裝數(shù)量，10 件簡(jiǎn)

單RFID應(yīng)答器SJ3.5-N

指令符合性無(wú)線電設(shè)備指令 20

14/53/EUEN 300330

ISO/IEC 18000-3°F)存儲(chǔ)溫度-40 ... 85 °C (-40 ... 185 °F)

機(jī)械規(guī)格防護(hù)等級(jí)IP67材料外殼PB

T封裝化合物CY 221/HY 2966

產(chǎn)品闡述數(shù)據(jù)載體通用規(guī)格工作頻

率13.56 MHz傳輸速率26 kBit/s

內(nèi)存芯片類型I-CODE SLI (NXP)EEPROM896 Bit

UID64 Bit存儲(chǔ)器組織4 字節(jié)/塊讀循環(huán)無(wú)限

寫循環(huán)> 100000數(shù)據(jù)保留期50 年 當(dāng) 55 °C (131 °F)

RoHS指令 2011/65/EU (Ro

HS)EN 50581

符合標(biāo)準(zhǔn)防護(hù)等級(jí)EN 60529R

FIDISO/IEC 15693-1

ISO/IEC 15693-2

ISO/IEC 15693-3

倍加福環(huán)境條件RFID 應(yīng)答器V1-W-2M-PUR