在高頻回路中,信號不一定都是流向一個方向的?如存在阻抗
的不整合(錯誤匹配),信號會在該地點發(fā)生反射。
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3.耦合器承受的熱應(yīng)力可能會隨電路板條件、工序條件而變化,因此請務(wù)必
4.根據(jù)安裝條件的變化、焊錫的種類,蠕變性、沾錫性、焊錫強度有所不同
。請在實際的條件下進行充分評估請在耦合器恢復(fù)常溫的狀態(tài)下進行包膠
清洗焊接助焊劑時,建議浸入有機溶劑進行清洗。不得不使用聲波清洗的情況
請遵守以下條件。清洗前請事先確認是否發(fā)生故障。請漂浮在溶液中,
用自來水管來比喻阻抗的不整合,就很容易理解了在高頻回路中,阻抗的整合
是一大要件,并通過實際設(shè)備來事行確認通過實際使用電路板進行確認。。
2.過上述TJ條件進行安裝時,使用樹脂的強度將會大幅下降,構(gòu)成材料的熱
膨脹系數(shù)會不整合,從而引起組件的斷裂和主體線纜的破裂,因此對于能否使用
。關(guān)于保管場所,TJ以下條件。 度:0~45°C
濕 度:70%RH以圍:沒有亞硫酸氣體等有害物質(zhì),灰塵.由于對濕度比較敏感,因此進
行防濕密封包裝,保管時請注意以下事途發(fā)生變化,則水流(信號)就無法順暢流動。
開防濕包裝袋包后,請盡快使用(1個月以內(nèi)0~45°C、70%RH以下)開防濕包裝包后
,長期保管時,請進行防濕包裝,使用內(nèi)含硅膠的防濕袋來水管的粗細(阻抗)如在中
運輸過程中受到極度振動后,可能會造成導(dǎo)線變形,主體破損,因此請小心搬運外裝箱和內(nèi)裝箱。
保管環(huán)境極端惡劣的情況下,可能會造成焊接性下降、外觀不良、特性劣化,敬請注意
避免使印刷配線板和元件直接接觸到聲波振子。 表示相對于聲波清洗槽單位面積(底面積)的聲波輸出。
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